창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UBA3070T/N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UBA3070T/N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UBA3070T/N1 | |
관련 링크 | UBA307, UBA3070T/N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB33333P0HPQZ1 | 33.333MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB33333P0HPQZ1.pdf | |
![]() | SIT8008AI-31-33E-25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8008AI-31-33E-25.000000Y.pdf | |
![]() | A-8624-5014 | A-8624-5014 MOLEX SMD or Through Hole | A-8624-5014.pdf | |
![]() | P-80C52TJY-12 | P-80C52TJY-12 TEMIC DIP-40 | P-80C52TJY-12.pdf | |
![]() | 29L6765 | 29L6765 IBM BGA ‰‰ | 29L6765.pdf | |
![]() | CRCW25121K02FKEC | CRCW25121K02FKEC Vishay SMD or Through Hole | CRCW25121K02FKEC.pdf | |
![]() | AD9866-EB | AD9866-EB ADI SMD or Through Hole | AD9866-EB.pdf | |
![]() | 1008CS-391XJSC | 1008CS-391XJSC COILCRAFTINC SMD or Through Hole | 1008CS-391XJSC.pdf | |
![]() | TB-40 | TB-40 MINI SMD or Through Hole | TB-40.pdf | |
![]() | TLK2201RCPR | TLK2201RCPR TI HVQFP64 | TLK2201RCPR.pdf | |
![]() | ML6101C113PRG | ML6101C113PRG MDC SOT89-3 | ML6101C113PRG.pdf | |
![]() | 250V7UFUF | 250V7UFUF SENJU SMD or Through Hole | 250V7UFUF.pdf |