창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UB2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UB2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UB2B | |
| 관련 링크 | UB, UB2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 16MH510MEFCT54X5 | 10µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 16MH510MEFCT54X5.pdf | ||
![]() | VJ0603D4R7DLPAP | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DLPAP.pdf | |
![]() | 1812-682K | 6.8µH Unshielded Inductor 409mA 1.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | 1812-682K.pdf | |
![]() | PLA193 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | PLA193.pdf | |
![]() | HMC-T2270 | HMC-T2270 HITTITE SMD or Through Hole | HMC-T2270.pdf | |
![]() | SNLVDS9638DGN | SNLVDS9638DGN TI l | SNLVDS9638DGN.pdf | |
![]() | MC26LS32ACNS | MC26LS32ACNS MOTOROLA SOIC-16 | MC26LS32ACNS.pdf | |
![]() | S-29530ADFHA-TB | S-29530ADFHA-TB SEIKO SOP | S-29530ADFHA-TB.pdf | |
![]() | M38510/33701SEA | M38510/33701SEA USA DIP | M38510/33701SEA.pdf | |
![]() | XCM403AA01SRN | XCM403AA01SRN ORIGINAL SOT23 | XCM403AA01SRN.pdf | |
![]() | MM74C58N | MM74C58N NSC DIP | MM74C58N.pdf | |
![]() | E4B-TS50SF4 | E4B-TS50SF4 Omron SMD or Through Hole | E4B-TS50SF4.pdf |