창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UB2A(BX) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UB2A(BX) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UB2A(BX) | |
관련 링크 | UB2A, UB2A(BX) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-03H25SQ | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Standby | SIT9002AC-03H25SQ.pdf | |
![]() | LK21251R0K-T | 1µH Unshielded Multilayer Inductor 80mA 300 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK21251R0K-T.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2743V | RES SMD 274K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2743V.pdf | |
![]() | PE2512FKF070R03L | RES SMD 0.03 OHM 1% 1W 2512 | PE2512FKF070R03L.pdf | |
![]() | 88H5719 | 88H5719 IBM QFP | 88H5719.pdf | |
![]() | 24000-00383-0C1U | 24000-00383-0C1U ORIGINAL BGA | 24000-00383-0C1U.pdf | |
![]() | DAC72BH-CSB-I | DAC72BH-CSB-I BB DIP | DAC72BH-CSB-I.pdf | |
![]() | LS14F | LS14F Crownpo ThinSMA | LS14F.pdf | |
![]() | AT28C16NN | AT28C16NN GSI PLCC-32 | AT28C16NN.pdf | |
![]() | W78E065A40PL WINBOND | W78E065A40PL WINBOND WINBOND SMD or Through Hole | W78E065A40PL WINBOND.pdf | |
![]() | 0603-8.45R | 0603-8.45R YOGEO// SMD or Through Hole | 0603-8.45R.pdf | |
![]() | PEB22810TV2.1 | PEB22810TV2.1 Infineon SOIC8 | PEB22810TV2.1.pdf |