창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UB26KKG016F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UB26KKG016F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UB26KKG016F | |
관련 링크 | UB26KK, UB26KKG016F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F20022ILT | 20MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20022ILT.pdf | ||
S5-0R2J8 | RES SMD 0.2 OHM 5% 4W 8230 | S5-0R2J8.pdf | ||
SQPW5100RJ | RES 100 OHM 5W 5% AXIAL | SQPW5100RJ.pdf | ||
MC74VHC00TR2 | MC74VHC00TR2 MOT TSOP-14 | MC74VHC00TR2.pdf | ||
LMP7312 | LMP7312 NS SOIC NARROW | LMP7312.pdf | ||
M24C08-FMB5TG | M24C08-FMB5TG ST UFDFPN2x3x0.68L0. | M24C08-FMB5TG.pdf | ||
X1209P | X1209P XICOR DIP18 | X1209P.pdf | ||
TC5502P | TC5502P TOSHIBA DIP | TC5502P.pdf | ||
CGA2B2C0G1H050C | CGA2B2C0G1H050C TDK SMD | CGA2B2C0G1H050C.pdf | ||
MAX4163EBL-T | MAX4163EBL-T MAXIM UCSP8 | MAX4163EBL-T.pdf | ||
CO4305-20.000-TR | CO4305-20.000-TR XALTED SMD | CO4305-20.000-TR.pdf | ||
TH6200.3C | TH6200.3C THESYS PLCC | TH6200.3C.pdf |