창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UB20103-37-7F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UB20103-37-7F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UB20103-37-7F | |
| 관련 링크 | UB20103, UB20103-37-7F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211653151E3 | 150µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | MAL211653151E3.pdf | |
![]() | BFC242013902 | 3900pF Film Capacitor 160V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC242013902.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1601V | RES SMD 1.6K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1601V.pdf | |
![]() | MSP06C0310K0GEJ | RES ARRAY 3 RES 10K OHM 6SIP | MSP06C0310K0GEJ.pdf | |
![]() | HN6264ALSP-15 | HN6264ALSP-15 HIT DIP | HN6264ALSP-15.pdf | |
![]() | TMP808DM | TMP808DM TOSHIBA QFP | TMP808DM.pdf | |
![]() | C8D43PF29013 | C8D43PF29013 Tyco con | C8D43PF29013.pdf | |
![]() | TBB200. | TBB200. SIEMENS DIP | TBB200..pdf | |
![]() | MAX6389XS44D3+T | MAX6389XS44D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6389XS44D3+T.pdf | |
![]() | 4390-T160 | 4390-T160 MOTOROLA SMD or Through Hole | 4390-T160.pdf | |
![]() | D77C20AC-314 | D77C20AC-314 NEC DIP | D77C20AC-314.pdf | |
![]() | XQ4013E-4PG223M | XQ4013E-4PG223M xilinx SMD or Through Hole | XQ4013E-4PG223M.pdf |