창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UB2-4.5NE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UA2/UB2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | UB2 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 22.2mA | |
| 코일 전압 | 4.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 100 mW | |
| 코일 저항 | 202.5옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UB2-4.5NE | |
| 관련 링크 | UB2-4, UB2-4.5NE 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10Z-A0 | 26MHz ±10ppm 수정 12.5pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10Z-A0.pdf | |
![]() | 3EZ110D5/TR12 | DIODE ZENER 110V 3W DO204AL | 3EZ110D5/TR12.pdf | |
![]() | AT0805DRD07196RL | RES SMD 196 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07196RL.pdf | |
![]() | RCL0612402KFKEA | RES SMD 402K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612402KFKEA.pdf | |
![]() | U10C100C | U10C100C MOP TO-220 | U10C100C.pdf | |
![]() | 18586347-0 | 18586347-0 ORIGINAL QFP | 18586347-0.pdf | |
![]() | ICS93V857BG-025 | ICS93V857BG-025 ICS TSSP48 | ICS93V857BG-025.pdf | |
![]() | MGDTI-04-J-CF | MGDTI-04-J-CF GAIA SMD or Through Hole | MGDTI-04-J-CF.pdf | |
![]() | DAC-10706 | DAC-10706 DATEL SMD or Through Hole | DAC-10706.pdf | |
![]() | 1300170004 | 1300170004 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1300170004.pdf | |
![]() | M93C56-MN3P/S | M93C56-MN3P/S ST SO08.15JEDEC | M93C56-MN3P/S.pdf | |
![]() | 670-GPY-20 | 670-GPY-20 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 670-GPY-20.pdf |