창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UB2-12NRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UB2-12NRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UB2-12NRN | |
| 관련 링크 | UB2-1, UB2-12NRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M5498 | FUSE SQUARE 800A 1.3KVAC | 170M5498.pdf | |
![]() | 445W25B24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25B24M57600.pdf | |
![]() | 270KD14 | 270KD14 BrightKing DIP | 270KD14.pdf | |
![]() | MMK15105K250B06L4 | MMK15105K250B06L4 KEMET SMD or Through Hole | MMK15105K250B06L4.pdf | |
![]() | SY100EPT23L | SY100EPT23L MIC MSOP | SY100EPT23L.pdf | |
![]() | NAWE101M50V8X10.5LBF | NAWE101M50V8X10.5LBF NICC SMT | NAWE101M50V8X10.5LBF.pdf | |
![]() | LM136-H2.5 | LM136-H2.5 NSC SMD or Through Hole | LM136-H2.5.pdf | |
![]() | MCV15/7-G381 | MCV15/7-G381 PHOENIX SMD or Through Hole | MCV15/7-G381.pdf | |
![]() | BC460-16 | BC460-16 MOTOROLA CAN3 | BC460-16.pdf | |
![]() | TLP3057 | TLP3057 TOS DIP5 | TLP3057.pdf | |
![]() | 428192232 | 428192232 MOLEX SMD or Through Hole | 428192232.pdf | |
![]() | NMP4375042 | NMP4375042 NEC QFP | NMP4375042.pdf |