창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UAS2G820MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UAS Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UAS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 430mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-7494 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UAS2G820MHD6 | |
| 관련 링크 | UAS2G82, UAS2G820MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCBC1250CL | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCBC1250CL.pdf | |
![]() | MB14224 | MB14224 FUJ DIP-28 | MB14224.pdf | |
![]() | LM112AH/883 | LM112AH/883 NS CAN8 | LM112AH/883.pdf | |
![]() | CBP5.1 (1.1*1.1) | CBP5.1 (1.1*1.1) ORIGINAL BGA | CBP5.1 (1.1*1.1).pdf | |
![]() | HK2W477M35045HA | HK2W477M35045HA SAMW DIP | HK2W477M35045HA.pdf | |
![]() | MLF2012A1R8K | MLF2012A1R8K TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R8K.pdf | |
![]() | DCR3030V42 | DCR3030V42 Dynex SMD or Through Hole | DCR3030V42.pdf | |
![]() | SMPN7310-SOD323 | SMPN7310-SOD323 Aeroflex SMD or Through Hole | SMPN7310-SOD323.pdf | |
![]() | N1083CH62 | N1083CH62 WESTCODE MODULE | N1083CH62.pdf | |
![]() | ZD15V | ZD15V HIT SMD or Through Hole | ZD15V.pdf | |
![]() | 528521190 | 528521190 MOLEX SMD or Through Hole | 528521190.pdf | |
![]() | XR16C2850IJ | XR16C2850IJ SIP XR16C2850IJ | XR16C2850IJ.pdf |