창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UAQ2G330MHD6TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UAQ Series, Radial Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 195mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UAQ2G330MHD6TN | |
| 관련 링크 | UAQ2G330, UAQ2G330MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C911KAT2A | 910pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C911KAT2A.pdf | |
![]() | GRM0337U1E180JD01D | 18pF 25V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1E180JD01D.pdf | |
![]() | 150105J100IC | 1µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Axial 0.394" Dia x 0.807" L (10.00mm x 20.50mm) | 150105J100IC.pdf | |
![]() | RG2012N-3833-W-T1 | RES SMD 383K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3833-W-T1.pdf | |
![]() | AN6382NFA-V | AN6382NFA-V PAN QFP | AN6382NFA-V.pdf | |
![]() | MAX537 | MAX537 MAX DIP-8 | MAX537.pdf | |
![]() | P0800SA-L | P0800SA-L TECCOR DO-214AA | P0800SA-L.pdf | |
![]() | MFP014 | MFP014 Sanyo SOP14 | MFP014.pdf | |
![]() | SC38G018PR01 | SC38G018PR01 MOTOROLA DIP SOP | SC38G018PR01.pdf | |
![]() | 6MBP400RTM060 | 6MBP400RTM060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP400RTM060.pdf | |
![]() | 93LC64CI/P | 93LC64CI/P MICROCHIP DIP | 93LC64CI/P.pdf | |
![]() | SKKD162/12H4 | SKKD162/12H4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKD162/12H4.pdf |