창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UAC3563B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UAC3563B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UAC3563B | |
| 관련 링크 | UAC3, UAC3563B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | PE0805DRF470R015L | RES SMD 0.015 OHM 0.5% 1/2W 0805 | PE0805DRF470R015L.pdf | |
|  | 33FXS-RSM1-TF(LF)(SN)(B) | 33FXS-RSM1-TF(LF)(SN)(B) JST SMD | 33FXS-RSM1-TF(LF)(SN)(B).pdf | |
|  | LM741MJG/883 | LM741MJG/883 NS DIP | LM741MJG/883.pdf | |
|  | C3108 | C3108 PLUSE SMD or Through Hole | C3108.pdf | |
|  | 1H7G | 1H7G H R-1 | 1H7G.pdf | |
|  | UBM22PT-GP | UBM22PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | UBM22PT-GP.pdf | |
|  | XPV850DE2T50C | XPV850DE2T50C MC QFP | XPV850DE2T50C.pdf | |
|  | HC0J229M22035 | HC0J229M22035 samwha DIP-2 | HC0J229M22035.pdf | |
|  | SN74LV165A | SN74LV165A TI SOP-16 | SN74LV165A.pdf | |
|  | T70XH203 | T70XH203 VISHAY SMD or Through Hole | T70XH203.pdf | |
|  | MAX887HESA+ | MAX887HESA+ MAXIM SOIC | MAX887HESA+.pdf | |
|  | PM-NW01 | PM-NW01 HOLE SMD or Through Hole | PM-NW01.pdf |