창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UAB-X813516-004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UAB-X813516-004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UAB-X813516-004 | |
| 관련 링크 | UAB-X8135, UAB-X813516-004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BCB73-18E-6.000000D | OSC XO 1.8V 6MHZ OE | SIT8008BCB73-18E-6.000000D.pdf | |
![]() | SC54B-330 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 230 mOhm Max Nonstandard | SC54B-330.pdf | |
![]() | LB-2012-T470MK | LB-2012-T470MK KEMET SMD | LB-2012-T470MK.pdf | |
![]() | 6S21100H | 6S21100H MOTOROLA DIP | 6S21100H.pdf | |
![]() | XC3S500E-6FGG320C | XC3S500E-6FGG320C XILINX BGA | XC3S500E-6FGG320C.pdf | |
![]() | NSP20AJB-50R | NSP20AJB-50R YAGEO DIP | NSP20AJB-50R.pdf | |
![]() | SPMWHT520AN2BAC1S0 | SPMWHT520AN2BAC1S0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPMWHT520AN2BAC1S0.pdf | |
![]() | ADT7302ARM | ADT7302ARM AD MSOP-10 | ADT7302ARM.pdf | |
![]() | 87250AL | 87250AL LEGERITY QFN | 87250AL.pdf | |
![]() | 80MXG3300M22X50 | 80MXG3300M22X50 RUBYCON DIP | 80MXG3300M22X50.pdf | |
![]() | NJM2732RB1-TE1-#ZZZB. | NJM2732RB1-TE1-#ZZZB. JRC TVSP8 | NJM2732RB1-TE1-#ZZZB..pdf | |
![]() | ZMM12 2% | ZMM12 2% TC LL34 | ZMM12 2%.pdf |