창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UA9638CIDREP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UA9638CIDREP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UA9638CIDREP | |
| 관련 링크 | UA9638C, UA9638CIDREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X2ASR | 30MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2ASR.pdf | |
![]() | PZT2222LT1 | PZT2222LT1 MOTOROLA SOT-223 | PZT2222LT1.pdf | |
![]() | TM3M6263 | TM3M6263 SGS SMD or Through Hole | TM3M6263.pdf | |
![]() | CF1/2825%R | CF1/2825%R STACKPOLEELECTRONICSINC SMD or Through Hole | CF1/2825%R.pdf | |
![]() | MSP1BR4700JT25E3 | MSP1BR4700JT25E3 VISHAY SMD or Through Hole | MSP1BR4700JT25E3.pdf | |
![]() | N83C251 | N83C251 INTEL PLCC44 | N83C251.pdf | |
![]() | NL0805-R22JTR | NL0805-R22JTR NURATA SMD | NL0805-R22JTR.pdf | |
![]() | 1393143-5 | 1393143-5 TYCO SMD or Through Hole | 1393143-5.pdf | |
![]() | EAA586 | EAA586 ALTERA QFP-144 | EAA586.pdf | |
![]() | KU80386CX33 | KU80386CX33 INTEL SMD or Through Hole | KU80386CX33.pdf | |
![]() | XC2S100-5-FGG256I | XC2S100-5-FGG256I XILINX BGA | XC2S100-5-FGG256I.pdf | |
![]() | PIC12LC508LA-04 | PIC12LC508LA-04 MIC SOPDIP | PIC12LC508LA-04.pdf |