창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UA130919 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UA130919 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UA130919 | |
| 관련 링크 | UA13, UA130919 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385333063JC02Z0 | 0.033µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385333063JC02Z0.pdf | |
![]() | UPA1760G-E1-A | UPA1760G-E1-A NEC SMD or Through Hole | UPA1760G-E1-A.pdf | |
![]() | R5310-28 | R5310-28 ROCKWELL DIP64 | R5310-28.pdf | |
![]() | ADM1810-10AKS-REEL7 | ADM1810-10AKS-REEL7 ANALOGIC SC70-3 | ADM1810-10AKS-REEL7.pdf | |
![]() | TSC200K02 | TSC200K02 TI SOP24 | TSC200K02.pdf | |
![]() | R3111H191A | R3111H191A RICOH SOT-89 | R3111H191A.pdf | |
![]() | K6T2008U2A-TB70 | K6T2008U2A-TB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008U2A-TB70.pdf | |
![]() | AWT6171 | AWT6171 AD BGA | AWT6171.pdf | |
![]() | AD737AN | AD737AN AD CDIP8 | AD737AN.pdf | |
![]() | D2287 | D2287 HIT TO-3 | D2287.pdf | |
![]() | IBM25PPC970FX6SB-APLZ | IBM25PPC970FX6SB-APLZ IBM BGA | IBM25PPC970FX6SB-APLZ.pdf |