창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UA130788 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UA130788 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UA130788 | |
| 관련 링크 | UA13, UA130788 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M5887 | FUSE 500A 690V DIN 2 GR | 170M5887.pdf | |
![]() | IRLR3105TRLPBF | MOSFET N-CH 55V 25A DPAK | IRLR3105TRLPBF.pdf | |
![]() | MB672507UPF-G-BND | MB672507UPF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB672507UPF-G-BND.pdf | |
![]() | L6387 | L6387 ST DIP-8 | L6387.pdf | |
![]() | S29F020-70P | S29F020-70P SUNRISE DIP | S29F020-70P.pdf | |
![]() | H8BCSQ0G0MMR | H8BCSQ0G0MMR HYNIX BGA | H8BCSQ0G0MMR.pdf | |
![]() | UPD6124AG | UPD6124AG NEC SOP | UPD6124AG.pdf | |
![]() | NES2427P-60 | NES2427P-60 NEC SMD or Through Hole | NES2427P-60.pdf | |
![]() | 2SA1955FV-A-SMD-TAP | 2SA1955FV-A-SMD-TAP ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1955FV-A-SMD-TAP.pdf | |
![]() | M29W160CB70N6 | M29W160CB70N6 ST TSOP | M29W160CB70N6.pdf | |
![]() | V24C3V3C33B3 | V24C3V3C33B3 VICOR SMD or Through Hole | V24C3V3C33B3.pdf |