창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U9T7772 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U9T7772 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U9T7772 | |
관련 링크 | U9T7, U9T7772 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
109D805X9030C2 | 8µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 7.5 Ohm 0.219" Dia x 0.608" L (5.56mm x 15.45mm) | 109D805X9030C2.pdf | ||
SIT9002AC-23N18SD | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AC-23N18SD.pdf | ||
LGHK06035N6S | LGHK06035N6S ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK06035N6S.pdf | ||
12177258 | 12177258 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12177258.pdf | ||
BFS17W/MC | BFS17W/MC SIEMENS Sot-323 | BFS17W/MC.pdf | ||
TPS2104DBVRG4 | TPS2104DBVRG4 TI SOT23-5 | TPS2104DBVRG4.pdf | ||
AS385BN-2.5 | AS385BN-2.5 SIPEX N | AS385BN-2.5.pdf | ||
PA750P-15 | PA750P-15 N/A DIP-24 | PA750P-15.pdf | ||
C1608X5R1H223MT | C1608X5R1H223MT TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1H223MT.pdf | ||
CLV0835E-LF | CLV0835E-LF Z-COM SMD or Through Hole | CLV0835E-LF.pdf | ||
L2A1254 | L2A1254 LSI BGA | L2A1254.pdf | ||
MSM6245-0-409CSP-TR-06-65NM | MSM6245-0-409CSP-TR-06-65NM QUALCOMM BGA | MSM6245-0-409CSP-TR-06-65NM.pdf |