창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U863-HE007HXA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U863-HE007HXA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U863-HE007HXA | |
| 관련 링크 | U863-HE, U863-HE007HXA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK16082N2S-T | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | HK16082N2S-T.pdf | |
![]() | CMF657K1500FKR611 | RES 7.15K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF657K1500FKR611.pdf | |
![]() | AD7791BRMZ(COT) | AD7791BRMZ(COT) ADI MSOP10 | AD7791BRMZ(COT).pdf | |
![]() | 1052A-A020-03N | 1052A-A020-03N ENTERY SMD or Through Hole | 1052A-A020-03N.pdf | |
![]() | OJ-SH-112LMH.801 | OJ-SH-112LMH.801 OEG SMD or Through Hole | OJ-SH-112LMH.801.pdf | |
![]() | 4720N-1124 | 4720N-1124 TOSHIBA DIP42 | 4720N-1124.pdf | |
![]() | M5L27512K | M5L27512K MITSUBISHI DIP | M5L27512K.pdf | |
![]() | AG01AP | AG01AP SANKEN SMD or Through Hole | AG01AP.pdf | |
![]() | TPSA156M010X1000 | TPSA156M010X1000 AVX SMD | TPSA156M010X1000.pdf | |
![]() | FH28-60S-0.5SH/06 | FH28-60S-0.5SH/06 HIROSE SMD or Through Hole | FH28-60S-0.5SH/06.pdf | |
![]() | D9FFS | D9FFS MT BGA | D9FFS.pdf | |
![]() | SD1020AP | SD1020AP ORIGINAL DIP | SD1020AP.pdf |