창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U8060(TFK) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U8060(TFK) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U8060(TFK) | |
관련 링크 | U8060(, U8060(TFK) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812Y102KBLAT4X | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y102KBLAT4X.pdf | ||
MXO45HST-2I-24M5760 | 24.576MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 40mA Enable/Disable | MXO45HST-2I-24M5760.pdf | ||
P51-300-G-H-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-G-H-I36-20MA-000-000.pdf | ||
A2S30 | A2S30 AMBARELLA BGA | A2S30.pdf | ||
HD614141PB12 | HD614141PB12 HITACHI DIP | HD614141PB12.pdf | ||
LE80535VC600512S | LE80535VC600512S INTEL BGA | LE80535VC600512S.pdf | ||
UPD65804GC-U05-9EV | UPD65804GC-U05-9EV NEC QFP | UPD65804GC-U05-9EV.pdf | ||
M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ 1G/ 667/ SO-DIMM | M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ 1G/ 667/ SO-DIMM Samsung SMD or Through Hole | M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ 1G/ 667/ SO-DIMM.pdf | ||
99PL193JBOBAWUC | 99PL193JBOBAWUC SPANSION BGA | 99PL193JBOBAWUC.pdf | ||
S2053J | S2053J ORIGINAL SMD or Through Hole | S2053J.pdf | ||
BZX84B9V1LT1G-ON# | BZX84B9V1LT1G-ON# ON SMD or Through Hole | BZX84B9V1LT1G-ON#.pdf |