창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U74HCT3G04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U74HCT3G04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U74HCT3G04 | |
| 관련 링크 | U74HCT, U74HCT3G04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KSQ60A03LB | KSQ60A03LB NIEC TO-3P | KSQ60A03LB.pdf | |
![]() | ECQB2393JF | ECQB2393JF PANASONIC SMD or Through Hole | ECQB2393JF.pdf | |
![]() | AS7301 | AS7301 FAIRCHILD SPM-23 | AS7301.pdf | |
![]() | TCS4420 | TCS4420 Hosiden SMD or Through Hole | TCS4420.pdf | |
![]() | SC32200LB09 | SC32200LB09 MOTO DIP | SC32200LB09.pdf | |
![]() | K7A163600M-HI16 | K7A163600M-HI16 SAMSUNG BGA | K7A163600M-HI16.pdf | |
![]() | STM2764 | STM2764 BZD DIP | STM2764.pdf | |
![]() | CR01-R56JM-0.56R | CR01-R56JM-0.56R CHIP 2512 | CR01-R56JM-0.56R.pdf | |
![]() | LM6134BIN/NOPB | LM6134BIN/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM6134BIN/NOPB.pdf | |
![]() | 1812J5000823JXT | 1812J5000823JXT SYFER SMD | 1812J5000823JXT.pdf | |
![]() | 0201 NPO 470 J 250NT | 0201 NPO 470 J 250NT TASUND SMD or Through Hole | 0201 NPO 470 J 250NT.pdf | |
![]() | OPA567AI | OPA567AI TI QFN12 | OPA567AI.pdf |