창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U6055BAFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U6055BAFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U6055BAFP | |
| 관련 링크 | U6055, U6055BAFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P1N8ST000 | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 40 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P1N8ST000.pdf | |
![]() | 4310R-101-392 | RES ARRAY 9 RES 3.9K OHM 10SIP | 4310R-101-392.pdf | |
![]() | SBCH722RJ | RES 22.0 OHM 7W 5% AXIAL | SBCH722RJ.pdf | |
![]() | TSB21LV03A | TSB21LV03A TI QFP | TSB21LV03A.pdf | |
![]() | DS1707A | DS1707A DALLAS SOP8 | DS1707A.pdf | |
![]() | CS1608COG470J500NRB 0603-47P | CS1608COG470J500NRB 0603-47P SAMWHA SMD or Through Hole | CS1608COG470J500NRB 0603-47P.pdf | |
![]() | CL21B104KBNC | CL21B104KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B104KBNC.pdf | |
![]() | SN2711SB | SN2711SB SONiS SOP-14 | SN2711SB.pdf | |
![]() | 35497-019 | 35497-019 Schroff SMD or Through Hole | 35497-019.pdf | |
![]() | CD4541B | CD4541B TI SOP145.2MM | CD4541B.pdf | |
![]() | SISNAP915EK | SISNAP915EK Silicon Onlyoriginal | SISNAP915EK.pdf |