창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U3870M-96919 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U3870M-96919 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U3870M-96919 | |
관련 링크 | U3870M-, U3870M-96919 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R0BXCAP | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R0BXCAP.pdf | |
![]() | GRM0336T1HR30CD01D | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1HR30CD01D.pdf | |
![]() | MC74F74J | MC74F74J ON/MOT/NSC CDIP14 | MC74F74J.pdf | |
![]() | UCC3813D-3G4 | UCC3813D-3G4 TI SOIC | UCC3813D-3G4.pdf | |
![]() | C3180 | C3180 TOS SMD or Through Hole | C3180.pdf | |
![]() | TMP47C215N-F827 | TMP47C215N-F827 TOS DIP42 | TMP47C215N-F827.pdf | |
![]() | D1FS6-5063 | D1FS6-5063 SHINDENG 1F | D1FS6-5063.pdf | |
![]() | TC6501P065VCTTR | TC6501P065VCTTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC6501P065VCTTR.pdf | |
![]() | LM2673S-12/NOPB | LM2673S-12/NOPB NS TO263-7 | LM2673S-12/NOPB.pdf | |
![]() | 1766259 | 1766259 PHOENIXCONTACT ORIGINAL | 1766259.pdf | |
![]() | 74LVC246AD | 74LVC246AD NSC TO-220 | 74LVC246AD.pdf | |
![]() | MST720C-LF(D) | MST720C-LF(D) MSTAR Consum | MST720C-LF(D).pdf |