창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U2761BMFSG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U2761BMFSG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U2761BMFSG3 | |
관련 링크 | U2761B, U2761BMFSG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2220AC273KAT1A | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220AC273KAT1A.pdf | |
![]() | LBA127P | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LBA127P.pdf | |
![]() | S4-0R68J2 | RES SMD 0.68 OHM 5% 2W 4525 | S4-0R68J2.pdf | |
![]() | 2N7051 | 2N7051 FAIRCHILD TO-92 | 2N7051.pdf | |
![]() | 3303H2 | 3303H2 FSC SOP DIP | 3303H2.pdf | |
![]() | M56562P | M56562P MITSUBISHI DIP18 | M56562P.pdf | |
![]() | MSP430G2101-Q1 | MSP430G2101-Q1 TI SMD or Through Hole | MSP430G2101-Q1.pdf | |
![]() | TMP7567T | TMP7567T TI SOP8 | TMP7567T.pdf | |
![]() | 1206 39K F | 1206 39K F TASUND SMD or Through Hole | 1206 39K F.pdf |