창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U23 250V 2.5A 130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U23 250V 2.5A 130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U23 250V 2.5A 130 | |
관련 링크 | U23 250V 2, U23 250V 2.5A 130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PAT0805E4531BST1 | RES SMD 4.53K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E4531BST1.pdf | |
![]() | T491A106K010AT7124 | T491A106K010AT7124 KEMET SMD or Through Hole | T491A106K010AT7124.pdf | |
![]() | R1FV04G13RSA-3*2 | R1FV04G13RSA-3*2 RENESAS TSOP | R1FV04G13RSA-3*2.pdf | |
![]() | TC406BP | TC406BP TOSHIBA DIP | TC406BP.pdf | |
![]() | 1-0353521-4 | 1-0353521-4 AMP SMD or Through Hole | 1-0353521-4.pdf | |
![]() | M221910005 | M221910005 HWN SMD or Through Hole | M221910005.pdf | |
![]() | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA TI SMD or Through Hole | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA.pdf | |
![]() | B57374V2104J060 | B57374V2104J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57374V2104J060.pdf | |
![]() | MCP1701T-3602IMB | MCP1701T-3602IMB MICROCHIP SOT89 | MCP1701T-3602IMB.pdf | |
![]() | AGL250V5-VQG100 | AGL250V5-VQG100 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL250V5-VQG100.pdf |