창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U2270B(p/b) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U2270B(p/b) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U2270B(p/b) | |
관련 링크 | U2270B, U2270B(p/b) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402C569K4GACTU | 5.6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C569K4GACTU.pdf | ||
18251A103KA19A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18251A103KA19A.pdf | ||
MB89935B-185 | MB89935B-185 F TSSOP | MB89935B-185.pdf | ||
330V80UF 13*23 | 330V80UF 13*23 CHENG SMD or Through Hole | 330V80UF 13*23.pdf | ||
LSI53C720208QFP | LSI53C720208QFP LSILogic SMD or Through Hole | LSI53C720208QFP.pdf | ||
130005BDA | 130005BDA NS/TI SMD or Through Hole | 130005BDA.pdf | ||
NFORCE/MCP-D | NFORCE/MCP-D NVIDIA BGA | NFORCE/MCP-D.pdf | ||
2SC2113. | 2SC2113. TOS TO-126 | 2SC2113..pdf | ||
TA78912 | TA78912 ORIGINAL SIP | TA78912.pdf | ||
LQW31HN84NK03K | LQW31HN84NK03K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW31HN84NK03K.pdf | ||
BC856LT13B | BC856LT13B ORIGINAL SOT-23 | BC856LT13B.pdf | ||
KA336Z2.5(KA336Z-2.5 | KA336Z2.5(KA336Z-2.5 FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA336Z2.5(KA336Z-2.5.pdf |