창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZY2Z060A001R00(TZVY2Z060A110T00) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZY2Z060A001R00(TZVY2Z060A110T00) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2X2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZY2Z060A001R00(TZVY2Z060A110T00) | |
관련 링크 | TZY2Z060A001R00(TZV, TZY2Z060A001R00(TZVY2Z060A110T00) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ID8155H | ID8155H INTEL DIP | ID8155H.pdf | |
![]() | 47296-6011 | 47296-6011 MOLEX SMD or Through Hole | 47296-6011.pdf | |
![]() | 1NUS24N9E-P8 | 1NUS24N9E-P8 MR SMD | 1NUS24N9E-P8.pdf | |
![]() | CXD5070-101GG-T6 | CXD5070-101GG-T6 SONY BGA | CXD5070-101GG-T6.pdf | |
![]() | DS1693+ | DS1693+ DALLAS DIP | DS1693+.pdf | |
![]() | S1ZMMSZ5V1T1 | S1ZMMSZ5V1T1 ON SMD or Through Hole | S1ZMMSZ5V1T1.pdf | |
![]() | EK73M2HTEJ1R8 | EK73M2HTEJ1R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | EK73M2HTEJ1R8.pdf | |
![]() | MGFC44V5964A | MGFC44V5964A MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFC44V5964A.pdf | |
![]() | 08-0302-02/F721629AGHF | 08-0302-02/F721629AGHF CISCO BGA | 08-0302-02/F721629AGHF.pdf | |
![]() | H11C817 | H11C817 FSC DIP-4 | H11C817.pdf | |
![]() | J871135044 | J871135044 H PLCC-28 | J871135044.pdf | |
![]() | 74F1056SC | 74F1056SC NATIONALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | 74F1056SC.pdf |