창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TZQ5261B-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZQ5221B to TZQ5267B | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 105옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 36V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-80 변형 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80 QuadroMELF | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TZQ5261B-GS08 | |
관련 링크 | TZQ5261, TZQ5261B-GS08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X2CLR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CLR.pdf | |
![]() | X24645S8IZ-2.7T1 SOP-8 | X24645S8IZ-2.7T1 SOP-8 INTERSIL SMD or Through Hole | X24645S8IZ-2.7T1 SOP-8.pdf | |
![]() | 9603GBB | 9603GBB AMD TSOP | 9603GBB.pdf | |
![]() | 3062/25 | 3062/25 BB SMD or Through Hole | 3062/25.pdf | |
![]() | 74337-0040 | 74337-0040 MOLEX SMD or Through Hole | 74337-0040.pdf | |
![]() | ECA1HHGR22 | ECA1HHGR22 PANASONIC DIP | ECA1HHGR22.pdf | |
![]() | PM7511DIJQ | PM7511DIJQ PMI DIP | PM7511DIJQ.pdf | |
![]() | CD4724BFX | CD4724BFX HARRIS SMD or Through Hole | CD4724BFX.pdf | |
![]() | BUK465-60A | BUK465-60A PH SMD or Through Hole | BUK465-60A.pdf | |
![]() | TUNERCTF5510ASTANDARDEUROPE | TUNERCTF5510ASTANDARDEUROPE THOM SMD or Through Hole | TUNERCTF5510ASTANDARDEUROPE.pdf | |
![]() | 12C671T-04I/SM | 12C671T-04I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C671T-04I/SM.pdf |