창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZMC30-GSO8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZMC30-GSO8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZMC30-GSO8 | |
| 관련 링크 | TZMC30, TZMC30-GSO8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HWS398 | HWS398 HEXAWAVE SOT363 | HWS398.pdf | |
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![]() | JW444 | JW444 MICORN BGA | JW444.pdf | |
![]() | FK14C0G2A222K | FK14C0G2A222K TDK DIP | FK14C0G2A222K.pdf | |
![]() | MX0541/MX0841/MX08 | MX0541/MX0841/MX08 SK ZIP | MX0541/MX0841/MX08.pdf | |
![]() | VRS-TW2HF222JT | VRS-TW2HF222JT ORIGINAL SMD or Through Hole | VRS-TW2HF222JT.pdf | |
![]() | HD6433726SEOF | HD6433726SEOF RENESAS SMD or Through Hole | HD6433726SEOF.pdf | |
![]() | FIB2CC | FIB2CC ORIGINAL DIP | FIB2CC.pdf | |
![]() | FDS6690AZ | FDS6690AZ FAIRCHILD SOP8 | FDS6690AZ.pdf |