창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZMC1V5-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZMC1V5-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-80(LL34) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZMC1V5-GS08 | |
관련 링크 | TZMC1V5, TZMC1V5-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E8R7DA01D | 8.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E8R7DA01D.pdf | |
![]() | CRCW04022K74DKTDP | RES SMD 2.74KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04022K74DKTDP.pdf | |
![]() | MSP430G2413IN20 | MSP430G2413IN20 TI PDIP20 | MSP430G2413IN20.pdf | |
![]() | TLC5510INSR g4 Nopb | TLC5510INSR g4 Nopb TI SMD or Through Hole | TLC5510INSR g4 Nopb.pdf | |
![]() | IC100-2804-**XX-G | IC100-2804-**XX-G YAMAICHI SMD or Through Hole | IC100-2804-**XX-G.pdf | |
![]() | LNK2H102MSEGBN | LNK2H102MSEGBN NICHICON DIP | LNK2H102MSEGBN.pdf | |
![]() | LM1237DCB/NA (DJA/NA | LM1237DCB/NA (DJA/NA NS DIP | LM1237DCB/NA (DJA/NA.pdf | |
![]() | MM5Z3V9T1G | MM5Z3V9T1G ON SMD or Through Hole | MM5Z3V9T1G.pdf | |
![]() | 93AA86C-I/ST | 93AA86C-I/ST Microchip 8-TSSOP | 93AA86C-I/ST.pdf | |
![]() | YX-009 | YX-009 ORIGINAL SMD or Through Hole | YX-009.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-PB85 | K6X1008T2D-PB85 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008T2D-PB85.pdf | |
![]() | AMS3121M-3.3 | AMS3121M-3.3 AMS TO-263 | AMS3121M-3.3.pdf |