창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZMC11-GS08(11V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZMC11-GS08(11V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZMC11-GS08(11V) | |
관련 링크 | TZMC11-GS, TZMC11-GS08(11V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K561M15X7RF5TL2 | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K561M15X7RF5TL2.pdf | ||
416F270X3IST | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3IST.pdf | ||
CRCW0603330RJNTB | RES SMD 330 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603330RJNTB.pdf | ||
UT4100-12V | UT4100-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | UT4100-12V.pdf | ||
VI-PU03-CUU | VI-PU03-CUU VICOR SMD or Through Hole | VI-PU03-CUU.pdf | ||
TSB12LV26CA-09DKJLT | TSB12LV26CA-09DKJLT TI QFP- | TSB12LV26CA-09DKJLT.pdf | ||
P01221UB | P01221UB SAMSUNG SOP | P01221UB.pdf | ||
TLV2761IDRG4 | TLV2761IDRG4 TI SOP8 | TLV2761IDRG4.pdf | ||
NTE237 | NTE237 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTE237.pdf | ||
CMX644AD | CMX644AD CML SOP | CMX644AD.pdf | ||
HVU202-29TRU / N | HVU202-29TRU / N HITACHI SOD-323 | HVU202-29TRU / N.pdf | ||
DM54S474W/883 | DM54S474W/883 NATIONAL SMD or Through Hole | DM54S474W/883.pdf |