창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZEN001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | Plantraco | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® 클래식 | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | RN42 | |
| 제공된 구성 | 차량, 원격 제어 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TZEN001 | |
| 관련 링크 | TZEN, TZEN001 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000LDF4 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Neutral 4750K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000LDF4.pdf | |
![]() | AD1871YRS-REEL | AD1871YRS-REEL ADI 24 BIT 96KHZ MULTIB | AD1871YRS-REEL.pdf | |
![]() | MB92703BBGL-G-702E1 | MB92703BBGL-G-702E1 FUJITSU QFP 150P | MB92703BBGL-G-702E1.pdf | |
![]() | 9111-42481C10DU | 9111-42481C10DU MEGA-CHIP SMD or Through Hole | 9111-42481C10DU.pdf | |
![]() | HP11 | HP11 MICREL MSOP8 | HP11.pdf | |
![]() | LTOB2262AP | LTOB2262AP ORIGINAL DIP8 | LTOB2262AP.pdf | |
![]() | 60196-1 | 60196-1 TYCO SMD or Through Hole | 60196-1.pdf | |
![]() | NC7WZ32K08 | NC7WZ32K08 FAIRCHILD SSOP-8 | NC7WZ32K08.pdf | |
![]() | PM8383-BI-P | PM8383-BI-P PMC BGA | PM8383-BI-P.pdf | |
![]() | HD6432245A06FA | HD6432245A06FA ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6432245A06FA.pdf | |
![]() | DFCH51G95HDNBA-(RFB) | DFCH51G95HDNBA-(RFB) MURUT SMD | DFCH51G95HDNBA-(RFB).pdf | |
![]() | SN250128PWR | SN250128PWR TI SSOP | SN250128PWR.pdf |