창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZB4R500AB10R01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZB4R500AB10R01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZB4R500AB10R01 | |
관련 링크 | TZB4R500A, TZB4R500AB10R01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W2XL25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XL25M00000.pdf | |
![]() | 416F320X2ATT | 32MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2ATT.pdf | |
![]() | RT2010FKE0730KL | RES SMD 30K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0730KL.pdf | |
![]() | R1111N371A | R1111N371A RICOH SOT153 | R1111N371A.pdf | |
![]() | XCV300BG352AFP | XCV300BG352AFP XILINX BGA | XCV300BG352AFP.pdf | |
![]() | M2526-2BME4 | M2526-2BME4 MIC SMD | M2526-2BME4.pdf | |
![]() | PJQMF05LC | PJQMF05LC PANJIT QFN | PJQMF05LC.pdf | |
![]() | FMMT720 720 | FMMT720 720 SK SOT-23 | FMMT720 720.pdf | |
![]() | HEX-0 | HEX-0 ST BGA | HEX-0.pdf | |
![]() | 503PLB180 | 503PLB180 IR MODULE | 503PLB180.pdf | |
![]() | 0554600772+ | 0554600772+ MOLEX SMD or Through Hole | 0554600772+.pdf | |
![]() | S29GL016A90TFIR10_ | S29GL016A90TFIR10_ Spansion SMD or Through Hole | S29GL016A90TFIR10_.pdf |