창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZA1022TS/V2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZA1022TS/V2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZA1022TS/V2 | |
| 관련 링크 | TZA1022, TZA1022TS/V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GT48303A-B0-BBA1C000 | GT48303A-B0-BBA1C000 N/A NA | GT48303A-B0-BBA1C000.pdf | |
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![]() | MAX200CPA | MAX200CPA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX200CPA.pdf | |
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![]() | GEN40-38 | GEN40-38 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GEN40-38.pdf | |
![]() | NRWP221M25V10X12.5F | NRWP221M25V10X12.5F NICCOMP DIP | NRWP221M25V10X12.5F.pdf | |
![]() | HFCN-3800D | HFCN-3800D MINI SMD or Through Hole | HFCN-3800D.pdf | |
![]() | BD267B. | BD267B. NXP TO-220 | BD267B..pdf |