창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZ03Z050F16900B00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZ03Z050F16900B00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZ03Z050F16900B00 | |
| 관련 링크 | TZ03Z050F1, TZ03Z050F16900B00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5SR222MEDCA | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5SR222MEDCA.pdf | |
![]() | ASTMHTA-12.000MHZ-XR-E | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-12.000MHZ-XR-E.pdf | |
![]() | S0603-10NF2E | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-10NF2E.pdf | |
![]() | H08A10P | H08A10P MOSPEC TO-220A | H08A10P.pdf | |
![]() | MAX1110EAP | MAX1110EAP MAXIM SSOP | MAX1110EAP.pdf | |
![]() | 278071110013863+ | 278071110013863+ AVX SMD or Through Hole | 278071110013863+.pdf | |
![]() | MPSH20 | MPSH20 MOT TO-92 | MPSH20.pdf | |
![]() | ESME350LGC154MDA0M | ESME350LGC154MDA0M NIPPON SMD or Through Hole | ESME350LGC154MDA0M.pdf | |
![]() | DAC03CDX-2 | DAC03CDX-2 PMI DIP-18 | DAC03CDX-2.pdf | |
![]() | XC2S400E-6FF256C | XC2S400E-6FF256C XILINX BGA | XC2S400E-6FF256C.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP3R9J | RK73B1ETTP3R9J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP3R9J.pdf | |
![]() | SKD53/04 | SKD53/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD53/04.pdf |