창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TYS6045330M-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TYS6045330M-10 Drawing | |
| PCN 설계/사양 | TYSy0yy Series 30/Dec/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Laird-Signal Integrity Products | |
| 계열 | TYS6045 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.45A | |
| 전류 - 포화 | 1.65A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 137m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7.8MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.236" W(6.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.185"(4.70mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 240-2743-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TYS6045330M-10 | |
| 관련 링크 | TYS60453, TYS6045330M-10 데이터 시트, Laird-Signal Integrity Products 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035IKT | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035IKT.pdf | |
![]() | RW2R0CBR400JE | RES SMD 0.4 OHM 5% 2W J LEAD | RW2R0CBR400JE.pdf | |
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![]() | V58C2512164SD15 | V58C2512164SD15 Promos FBGA | V58C2512164SD15.pdf | |
![]() | RTD2482-GR | RTD2482-GR REALTEK MQFP | RTD2482-GR.pdf | |
![]() | DM8673-CHXZES | DM8673-CHXZES MAGNM BGA | DM8673-CHXZES.pdf | |
![]() | M6375-004 | M6375-004 OKI DIP | M6375-004.pdf | |
![]() | HIN237CP | HIN237CP HAR DIP24 | HIN237CP.pdf | |
![]() | GF-GO6250-A2/64M | GF-GO6250-A2/64M NVIDIA BGA | GF-GO6250-A2/64M.pdf | |
![]() | S3C825AC51-QW8A. | S3C825AC51-QW8A. SAMSUNG QFP | S3C825AC51-QW8A..pdf |