창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TYS4030470M-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TYS4030470M-10 Drawing | |
| 주요제품 | TYS Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Laird-Signal Integrity Products | |
| 계열 | TYS4030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 720mA | |
| 전류 - 포화 | 950mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 490m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8.4MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.157" W(4.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 240-2699-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TYS4030470M-10 | |
| 관련 링크 | TYS40304, TYS4030470M-10 데이터 시트, Laird-Signal Integrity Products 에이전트 유통 | |
![]() | EMK212B7474KG-T | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | EMK212B7474KG-T.pdf | |
![]() | BFC230361333 | 0.033µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC230361333.pdf | |
![]() | BZX384B6V2-E3-08 | DIODE ZENER 6.2V 200MW SOD323 | BZX384B6V2-E3-08.pdf | |
![]() | BUK657-400A | BUK657-400A PHI SMD or Through Hole | BUK657-400A.pdf | |
![]() | MS13K57FES | MS13K57FES PANJIT BGA | MS13K57FES.pdf | |
![]() | 404141 | 404141 ORIGINAL CDIP | 404141.pdf | |
![]() | AS7C34096A-20J | AS7C34096A-20J ALLIANCE SOJ-36 | AS7C34096A-20J.pdf | |
![]() | GN82NM10 SLGXX | GN82NM10 SLGXX INTEL BGA | GN82NM10 SLGXX.pdf | |
![]() | 25AA640-I/P | 25AA640-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 25AA640-I/P.pdf | |
![]() | CN5D | CN5D ORIGINAL C5A | CN5D.pdf | |
![]() | S15CG4A2 | S15CG4A2 IR SMD or Through Hole | S15CG4A2.pdf | |
![]() | IBM25EMPPC740GBUB2330 | IBM25EMPPC740GBUB2330 N/A BGA | IBM25EMPPC740GBUB2330.pdf |