창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TYC0805D104ZGT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1-1676897-3 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TYC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 손실 계수 | |
| 리드 유형 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TYC0805D104ZGT | |
| 관련 링크 | TYC0805D, TYC0805D104ZGT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B224KAFNNNE | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B224KAFNNNE.pdf | |
![]() | VJ0805D111MXAAJ | 110pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111MXAAJ.pdf | |
![]() | SA85A-E3/54 | TVS DIODE 85VWM 137VC DO204AC | SA85A-E3/54.pdf | |
![]() | 04N50G | 04N50G FUJI TO-251 | 04N50G.pdf | |
![]() | 13591BID | 13591BID XP 7.2mm24 | 13591BID.pdf | |
![]() | K4X1G323PC-RGC40 | K4X1G323PC-RGC40 SAMSUNG BGA | K4X1G323PC-RGC40.pdf | |
![]() | TDE1897CFP | TDE1897CFP ST SOP-20 | TDE1897CFP.pdf | |
![]() | KSC1623 NOPB | KSC1623 NOPB KEC SOT23 | KSC1623 NOPB.pdf | |
![]() | 54S74/B2A | 54S74/B2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S74/B2A.pdf | |
![]() | AM1122/883 | AM1122/883 AMD CAN | AM1122/883.pdf | |
![]() | 2512-3M | 2512-3M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512-3M.pdf | |
![]() | 2SC2547D | 2SC2547D HITACHI TO-92 | 2SC2547D.pdf |