창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TY9000A000BOKG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TY9000A000BOKG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TY9000A000BOKG | |
관련 링크 | TY9000A0, TY9000A000BOKG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D360KXCAP | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360KXCAP.pdf | ||
416F2601XATR | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XATR.pdf | ||
10321123 | 10321123 MOLEX SMD or Through Hole | 10321123.pdf | ||
MSU2031C25P | MSU2031C25P MOSEL DIP40 | MSU2031C25P.pdf | ||
EKY-160ETC471MH15D | EKY-160ETC471MH15D ORIGINAL SMD or Through Hole | EKY-160ETC471MH15D.pdf | ||
XH3A-8041-A | XH3A-8041-A ORIGINAL SMD or Through Hole | XH3A-8041-A.pdf | ||
M1D-BL | M1D-BL ORIGINAL DIP-18 | M1D-BL.pdf | ||
DIL5S2415 | DIL5S2415 bct SMD or Through Hole | DIL5S2415.pdf | ||
661F | 661F M SOP8 | 661F.pdf | ||
UPD703030BYGC-J13-8EU | UPD703030BYGC-J13-8EU ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD703030BYGC-J13-8EU.pdf | ||
LM6154BCM/NOPB | LM6154BCM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM6154BCM/NOPB.pdf | ||
CP2216BI | CP2216BI NXP SSOP | CP2216BI.pdf |