창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TY80009000AMBFP-FBGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TY80009000AMBFP-FBGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TY80009000AMBFP-FBGA | |
관련 링크 | TY80009000AM, TY80009000AMBFP-FBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AC-C-25NM | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA | SIT3809AC-C-25NM.pdf | |
![]() | CRCW040232R4FKED | RES SMD 32.4 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040232R4FKED.pdf | |
![]() | Y14870R03000D0R | RES SMD 0.03 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R03000D0R.pdf | |
![]() | 3SQ47 8801 | 3SQ47 8801 ALPS SOP | 3SQ47 8801.pdf | |
![]() | FI3487-01 | FI3487-01 ORIGINAL CDIP-8 | FI3487-01.pdf | |
![]() | RJK0371DSP-00 | RJK0371DSP-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | RJK0371DSP-00.pdf | |
![]() | ZTTCC6.00M | ZTTCC6.00M ZTT 3 7 | ZTTCC6.00M.pdf | |
![]() | VJ2220A223GXAT | VJ2220A223GXAT VISHAY SMD | VJ2220A223GXAT.pdf | |
![]() | MCP1727-3002E/SN | MCP1727-3002E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1727-3002E/SN.pdf | |
![]() | PM52AUAAX060-301 | PM52AUAAX060-301 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM52AUAAX060-301.pdf | |
![]() | UPD61335F1-237-RNB-A | UPD61335F1-237-RNB-A RENESAS BGA | UPD61335F1-237-RNB-A.pdf | |
![]() | SN74157ADR | SN74157ADR TI SOP16 | SN74157ADR.pdf |