창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY38443 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY38443 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY38443 | |
| 관련 링크 | TY38, TY38443 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0MEG300.X | FUSE AUTO 300A 32VAC/VDC | 0MEG300.X.pdf | |
![]() | 3422.0011.11 | FUSE BRD MNT 1.6A 63VAC/VDC SMD | 3422.0011.11.pdf | |
![]() | IMC1210ERR56J | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 550 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ERR56J.pdf | |
![]() | SN75C198N | SN75C198N TI DIP | SN75C198N.pdf | |
![]() | STY20100N | STY20100N ST T0-220 | STY20100N.pdf | |
![]() | H11L2SMTR | H11L2SMTR Isocom SMD or Through Hole | H11L2SMTR.pdf | |
![]() | FS14UM9 | FS14UM9 MITSUBISHI TO-220 | FS14UM9.pdf | |
![]() | M35055-067FP | M35055-067FP RENESAS SMD or Through Hole | M35055-067FP.pdf | |
![]() | E28F640J3C110 | E28F640J3C110 INTEL TSSOP | E28F640J3C110.pdf | |
![]() | S60D50D | S60D50D MOSPEC TO-3P | S60D50D.pdf | |
![]() | PPC750-EBOB266 | PPC750-EBOB266 IBM BGA | PPC750-EBOB266.pdf | |
![]() | PEB3304EV2.1 | PEB3304EV2.1 SIEMENS BGA | PEB3304EV2.1.pdf |