창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY2660-1*0.5W-0002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY2660-1*0.5W-0002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY2660-1*0.5W-0002 | |
| 관련 링크 | TY2660-1*0, TY2660-1*0.5W-0002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRP1265A-8R2M | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 10.5A 15.5 mOhm Max Nonstandard | SRP1265A-8R2M.pdf | |
![]() | UCC2580DTR-4G4 | Converter Offline Flyback, Forward Topology 16-SOIC | UCC2580DTR-4G4.pdf | |
![]() | 53364-3070 | 53364-3070 MOLEX SMD or Through Hole | 53364-3070.pdf | |
![]() | F73189PDV980 | F73189PDV980 ORIGINAL QFP | F73189PDV980.pdf | |
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![]() | TSM157SW1C | TSM157SW1C SANYO SMD or Through Hole | TSM157SW1C.pdf | |
![]() | D30XB60 | D30XB60 SEP/ SMD or Through Hole | D30XB60.pdf | |
![]() | 6134551-1 | 6134551-1 GCELECTRONICS SOP-8 | 6134551-1.pdf | |
![]() | 2SK881-Y/KY | 2SK881-Y/KY TOSHIBA SOT323 | 2SK881-Y/KY.pdf | |
![]() | EP2S180F1508C4ES | EP2S180F1508C4ES ALTERA BGA | EP2S180F1508C4ES.pdf | |
![]() | 0603-5.1KΩ±5% | 0603-5.1KΩ±5% YAGEO SMD or Through Hole | 0603-5.1KΩ±5%.pdf | |
![]() | SD1J475M05011PC380 | SD1J475M05011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1J475M05011PC380.pdf |