창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TY0367002AABD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TY0367002AABD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TY0367002AABD | |
관련 링크 | TY03670, TY0367002AABD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3E226M035A0500 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E226M035A0500.pdf | |
![]() | CX3225GB12288P0HPQZ1 | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12288P0HPQZ1.pdf | |
![]() | ZTAC6.00MG/ROHS | ZTAC6.00MG/ROHS CQ SMD or Through Hole | ZTAC6.00MG/ROHS.pdf | |
![]() | STK762-921 | STK762-921 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK762-921.pdf | |
![]() | MEC5021-NU | MEC5021-NU SMSC QFP | MEC5021-NU.pdf | |
![]() | 37VF020-90-3C-WH | 37VF020-90-3C-WH SST TSOP32 | 37VF020-90-3C-WH.pdf | |
![]() | H20202DK-R | H20202DK-R FPE SMD or Through Hole | H20202DK-R.pdf | |
![]() | VLP-400-F | VLP-400-F BIVAR SMD or Through Hole | VLP-400-F.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128MC710 | DSPIC33FJ128MC710 MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ128MC710.pdf | |
![]() | 2N841 | 2N841 MOT CAN | 2N841.pdf | |
![]() | HC49-4H/352EF4.0MHZ | HC49-4H/352EF4.0MHZ MAXIM PLCC | HC49-4H/352EF4.0MHZ.pdf | |
![]() | UPA600T T2 | UPA600T T2 NEC SMD or Through Hole | UPA600T T2.pdf |