창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TY0068B012APGG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TY0068B012APGG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TY0068B012APGG | |
관련 링크 | TY0068B0, TY0068B012APGG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237025822 | 8200pF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237025822.pdf | |
![]() | 30KPA260AE3/TR13 | TVS DIODE 260VWM 416VC P600 | 30KPA260AE3/TR13.pdf | |
![]() | TS540T33CET | 54MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS540T33CET.pdf | |
![]() | TNPW20102K74BETF | RES SMD 2.74K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K74BETF.pdf | |
![]() | 22053021 | 22053021 MOLEX SMD or Through Hole | 22053021.pdf | |
![]() | 23TI(ABI) | 23TI(ABI) TI SMD or Through Hole | 23TI(ABI).pdf | |
![]() | HD6433684CB1HV | HD6433684CB1HV RENESAS SMD or Through Hole | HD6433684CB1HV.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 3.9B | RLZ TE-11 3.9B ROHM LL34 | RLZ TE-11 3.9B.pdf | |
![]() | STRD3030 #T | STRD3030 #T SK SIP-5P | STRD3030 #T.pdf | |
![]() | BT8069KC | BT8069KC BT DIP | BT8069KC.pdf | |
![]() | AN87C51FC16 | AN87C51FC16 int SMD or Through Hole | AN87C51FC16.pdf | |
![]() | K4H511638E-TLA0 | K4H511638E-TLA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638E-TLA0.pdf |