창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY-26801 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY-26801 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY-26801 | |
| 관련 링크 | TY-2, TY-26801 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385524085JPI4T0 | 2.4µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP385524085JPI4T0.pdf | |
![]() | 425F39E025M0000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39E025M0000.pdf | |
![]() | TNPW0805511RBEEN | RES SMD 511 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805511RBEEN.pdf | |
![]() | X24C01S2.7 | X24C01S2.7 XICOR SMD or Through Hole | X24C01S2.7.pdf | |
![]() | HN2D01 | HN2D01 TOSHIBA SM6(SC-74) | HN2D01.pdf | |
![]() | PUMD3 SOT363-DT3 PB-FREE | PUMD3 SOT363-DT3 PB-FREE PHILIPS SMD or Through Hole | PUMD3 SOT363-DT3 PB-FREE.pdf | |
![]() | M12L64614A-7TG | M12L64614A-7TG ESMT DARM | M12L64614A-7TG.pdf | |
![]() | MB88346BPF-G-BND-J | MB88346BPF-G-BND-J FUJITSU SOP20 | MB88346BPF-G-BND-J.pdf | |
![]() | 420MXG470M30X45 | 420MXG470M30X45 RUBYCON DIP | 420MXG470M30X45.pdf | |
![]() | TLV1117-33CDCY | TLV1117-33CDCY ti SMD or Through Hole | TLV1117-33CDCY.pdf | |
![]() | 5962-7600401CA | 5962-7600401CA TI CDIP | 5962-7600401CA.pdf | |
![]() | ADM485ARM | ADM485ARM AD MSOP-8 | ADM485ARM.pdf |