창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TXC22.C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TXC22.C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TXC22.C | |
관련 링크 | TXC2, TXC22.C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1330R-36F | 4.7µH Unshielded Inductor 239mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | 1330R-36F.pdf | |
![]() | FF0270SB1-R3000 | FF0270SB1-R3000 ORIGINAL JAE | FF0270SB1-R3000.pdf | |
![]() | LT1131ACS | LT1131ACS LINEAR SOP | LT1131ACS.pdf | |
![]() | CCM02-2504 | CCM02-2504 itt SMD or Through Hole | CCM02-2504.pdf | |
![]() | MCH325AN104JP | MCH325AN104JP ROHM SMD | MCH325AN104JP.pdf | |
![]() | CXD1869AQ-2 | CXD1869AQ-2 SONY QFP208 | CXD1869AQ-2.pdf | |
![]() | MGM80011AP | MGM80011AP ORIGINAL SMD or Through Hole | MGM80011AP.pdf | |
![]() | 54F11/B2CJC | 54F11/B2CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F11/B2CJC.pdf | |
![]() | M744 | M744 ORIGINAL SMD or Through Hole | M744.pdf |