창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXC06885BIOG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXC06885BIOG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXC06885BIOG | |
| 관련 링크 | TXC0688, TXC06885BIOG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27023ALR | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023ALR.pdf | |
![]() | NLFV32T-151K-EFT | 150µH Shielded Wirewound Inductor 50mA 3.48 Ohm Max Nonstandard | NLFV32T-151K-EFT.pdf | |
![]() | HS100 22K F | RES CHAS MNT 22K OHM 1% 100W | HS100 22K F.pdf | |
![]() | RSF2JA820R | RES MO 2W 820 OHM 5% AXIAL | RSF2JA820R.pdf | |
![]() | 3362P-1-201LF. | 3362P-1-201LF. BOURNS DIP | 3362P-1-201LF..pdf | |
![]() | 0603X105K250CT | 0603X105K250CT ORIGINAL SMD | 0603X105K250CT.pdf | |
![]() | TS634 | TS634 ST SSOP14 | TS634.pdf | |
![]() | RD1C478M16025SS180 | RD1C478M16025SS180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1C478M16025SS180.pdf | |
![]() | XSTTH806TTI | XSTTH806TTI ST TO-220 | XSTTH806TTI.pdf | |
![]() | D1544201PB3 | D1544201PB3 INTEL BGA | D1544201PB3.pdf | |
![]() | NRSH392M6.3V12.5 x 20F | NRSH392M6.3V12.5 x 20F NIC DIP | NRSH392M6.3V12.5 x 20F.pdf |