창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXC05427BIPQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXC05427BIPQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXC05427BIPQ | |
| 관련 링크 | TXC0542, TXC05427BIPQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5251C-TR | DIODE ZENER 5.6A 22V DO35 | 1N5251C-TR.pdf | |
![]() | PM620-08-RC | Unshielded 6 Coil Inductor Array 244.8µH Inductance - Connected in Series 6.8µH Inductance - Connected in Parallel 11 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 9.24A 12-SMD | PM620-08-RC.pdf | |
![]() | 0603-4M7 | 0603-4M7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-4M7.pdf | |
![]() | V58C2256164SAT | V58C2256164SAT ORIGINAL TSOP | V58C2256164SAT.pdf | |
![]() | RJK0366DPA-00 | RJK0366DPA-00 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0366DPA-00.pdf | |
![]() | 4-1437614-0 | 4-1437614-0 TYCO SMD or Through Hole | 4-1437614-0.pdf | |
![]() | DS3662CN | DS3662CN NSC DIP16 | DS3662CN.pdf | |
![]() | K5L2731CAM | K5L2731CAM SAMSUNG BGA | K5L2731CAM.pdf | |
![]() | BBSX7042-BDU1 | BBSX7042-BDU1 ORIGINAL BGA | BBSX7042-BDU1.pdf | |
![]() | MRFIC0915 TEL:82766440 | MRFIC0915 TEL:82766440 Motorola SMD or Through Hole | MRFIC0915 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 25YXF472M | 25YXF472M RUBYCO SMD or Through Hole | 25YXF472M.pdf | |
![]() | SB016M0015A5F-0511 | SB016M0015A5F-0511 YAGEO DIP | SB016M0015A5F-0511.pdf |