창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXC-03453-BIOG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXC-03453-BIOG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXC-03453-BIOG | |
| 관련 링크 | TXC-0345, TXC-03453-BIOG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-C-18SZ | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Standby | SIT3809AC-C-18SZ.pdf | |
![]() | MNR12ERAPJ151 | RES ARRAY 2 RES 150 OHM 0606 | MNR12ERAPJ151.pdf | |
![]() | ADG884BCB7-V0JQIZ | ADG884BCB7-V0JQIZ ANALOGDEVICE SMD or Through Hole | ADG884BCB7-V0JQIZ.pdf | |
![]() | 1N4007-E3-73 | 1N4007-E3-73 VISHAY 2012 | 1N4007-E3-73.pdf | |
![]() | KU80836EX25 | KU80836EX25 INTEL QFP | KU80836EX25.pdf | |
![]() | RM5261-400H | RM5261-400H ORIGINAL QFP | RM5261-400H.pdf | |
![]() | MX1818-8322 | MX1818-8322 MX SOIC- | MX1818-8322.pdf | |
![]() | 3186FH472T350APA1 | 3186FH472T350APA1 CDE DIP | 3186FH472T350APA1.pdf | |
![]() | 0402/27NH | 0402/27NH ETRONIC SMD or Through Hole | 0402/27NH.pdf | |
![]() | GFZ30J | GFZ30J FCI DO-214AB(SMC) | GFZ30J.pdf | |
![]() | LM3911CN | LM3911CN NS SMD or Through Hole | LM3911CN.pdf | |
![]() | UF2010_T/B | UF2010_T/B PANJIT REEL | UF2010_T/B.pdf |