창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TXC-03452CIOGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TXC-03452CIOGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TXC-03452CIOGA | |
관련 링크 | TXC-0345, TXC-03452CIOGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M29W004BT-90N6 | M29W004BT-90N6 ST TSSOP | M29W004BT-90N6.pdf | |
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![]() | SUU50N03-7m3p | SUU50N03-7m3p VISHAY TO-251 | SUU50N03-7m3p.pdf | |
![]() | P80C652EHB/04 | P80C652EHB/04 PHI QFP | P80C652EHB/04.pdf | |
![]() | RM12FTN1371 | RM12FTN1371 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM12FTN1371.pdf | |
![]() | STMM-125-02-T-D-SM-LC-K | STMM-125-02-T-D-SM-LC-K SAMTEC SMD or Through Hole | STMM-125-02-T-D-SM-LC-K.pdf | |
![]() | UC1823AJ/883 5962-8990502EA | UC1823AJ/883 5962-8990502EA TI CDIP326 | UC1823AJ/883 5962-8990502EA.pdf | |
![]() | W631308DG | W631308DG Winbond SMD or Through Hole | W631308DG.pdf |