창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXC-02050-AIPQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXC-02050-AIPQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXC-02050-AIPQ | |
| 관련 링크 | TXC-0205, TXC-02050-AIPQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1H104K080AA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H104K080AA.pdf | |
![]() | DMP56D0UV-7 | MOSFET 2P-CH 50V 0.16A SOT563 | DMP56D0UV-7.pdf | |
![]() | IS45S32400E-7TLA2 | IS45S32400E-7TLA2 ISS SMD or Through Hole | IS45S32400E-7TLA2.pdf | |
![]() | ECJ3VB1C104K | ECJ3VB1C104K PANLK SMD | ECJ3VB1C104K.pdf | |
![]() | J2081535_H5N2507P | J2081535_H5N2507P RENESAS TO-3P | J2081535_H5N2507P.pdf | |
![]() | TE28F016B-90EI | TE28F016B-90EI INTEL TSSOP | TE28F016B-90EI.pdf | |
![]() | BS08D-112 | BS08D-112 POW SMD or Through Hole | BS08D-112.pdf | |
![]() | ICL7151CPL | ICL7151CPL DAVICOR QFP | ICL7151CPL.pdf | |
![]() | TC7W04FU(TE12L.F) | TC7W04FU(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W04FU(TE12L.F).pdf | |
![]() | UPA2452TL-E1-A | UPA2452TL-E1-A NEC HWSON | UPA2452TL-E1-A.pdf | |
![]() | SZBZX84C10LT3G | SZBZX84C10LT3G ON SOT23 | SZBZX84C10LT3G.pdf | |
![]() | GS8120-174-004D C0Z | GS8120-174-004D C0Z CONEXANT SMD or Through Hole | GS8120-174-004D C0Z.pdf |