창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXB2(1P=5) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXB2(1P=5) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXB2(1P=5) | |
| 관련 링크 | TXB2(1, TXB2(1P=5) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PI74FCT573CTSX | PI74FCT573CTSX PERICOM SOP-20 | PI74FCT573CTSX.pdf | |
![]() | SBB-3089ZSQ | SBB-3089ZSQ RFMD SMD or Through Hole | SBB-3089ZSQ.pdf | |
![]() | SG-8002CA-16.0000MHZ | SG-8002CA-16.0000MHZ EPSON SO | SG-8002CA-16.0000MHZ.pdf | |
![]() | MAX4174BEEUK | MAX4174BEEUK MAXIM MSOP | MAX4174BEEUK.pdf | |
![]() | MIC5810CN | MIC5810CN MIC DIP18 | MIC5810CN.pdf | |
![]() | PAL16L6ACJS | PAL16L6ACJS MMI CDIP24 | PAL16L6ACJS.pdf | |
![]() | ER200D.BIN | ER200D.BIN ECTACO TSOP44 | ER200D.BIN.pdf | |
![]() | RK73H2ETTD36R0F | RK73H2ETTD36R0F KOAELECTRONICSHKLIMITED SMD or Through Hole | RK73H2ETTD36R0F.pdf | |
![]() | B0515LS-W25 | B0515LS-W25 MORNSUN SIP | B0515LS-W25.pdf | |
![]() | UPA803T-T1 / T73 | UPA803T-T1 / T73 NEC SOT-363 | UPA803T-T1 / T73.pdf | |
![]() | LM2706TLX/NOPB | LM2706TLX/NOPB NS MICROSMD | LM2706TLX/NOPB.pdf | |
![]() | LGCF3216P100KT | LGCF3216P100KT ORIGINAL SMD or Through Hole | LGCF3216P100KT.pdf |