창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TWRPI-BLE-DEMO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Tower System Fact Sheet TWRPI-BLE-DEMO Quick Start Guide | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | TWRPI-BLE-SS1 | |
| 제공된 구성 | 4 기판, 케이블, 소프트웨어 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TWRPI-BLE-DEMO | |
| 관련 링크 | TWRPI-BL, TWRPI-BLE-DEMO 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YG223ZAT2A | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YG223ZAT2A.pdf | |
![]() | CRCW060333R0JNEC | RES SMD 33 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060333R0JNEC.pdf | |
![]() | ORNTV20015001T3 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV20015001T3.pdf | |
![]() | CMF5012R400FHEB | RES 12.4 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5012R400FHEB.pdf | |
![]() | 104/AC275V | 104/AC275V DAINTANTA SMD or Through Hole | 104/AC275V.pdf | |
![]() | HMC311ST89 | HMC311ST89 HITTITE SMD or Through Hole | HMC311ST89.pdf | |
![]() | RD3.6S-T1/JM-B2 | RD3.6S-T1/JM-B2 NEC SMD or Through Hole | RD3.6S-T1/JM-B2.pdf | |
![]() | BU808FI | BU808FI PHIL/ST/MOT TO-3P | BU808FI.pdf | |
![]() | MBR0530(SE) | MBR0530(SE) KESENES SOD123 | MBR0530(SE).pdf | |
![]() | AT49F002NT90PC | AT49F002NT90PC ATMEL DIP-32 | AT49F002NT90PC.pdf | |
![]() | LSP-PO3W-1 | LSP-PO3W-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSP-PO3W-1.pdf | |
![]() | GP1UM27X | GP1UM27X ORIGINAL DIP | GP1UM27X.pdf |